导热填隙料
TIM-GAP Series
TIM-Gap系列是为满足工业发展对界面材料的高导热率,电绝缘性及可塑性的应用要求而设计。在硅基和非硅基产品中可以达到热导率16W/m-K的产品。
TIMTRONICS
日新月异的电子产品要求更高散热性能的热界面材料,Timtronics一直致力于热界面材料的应用开发以满足快速发展的工业对热导率及可靠性的高要求,并提供对电子产品具有成本效益的解决方案。Timtronics导热油脂技术提供高热导率、很小粘结厚度和优良的表面润湿性。这些油脂有很低的界面热阻及优越的传热性能。
Timtronics是一家热界面材料的主要制造商。Timtronics的优势在于服务,经验、技术和设计能力。Timtronics拥有多年的设计,开发和制造的热管理产品的经验,其中产品包括导热油脂、环氧树脂、导热垫片、填隙料,导热泥及液态填隙料。创新、产品性能和客户满意度是Timtronics的指导原则。
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热界面材料
TIMTRONICS® CUSTOMIZED THERMAL MANAGEMENT SOLUTIONS
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